G09900 - SEMI G99 - Specification for Flowability of Encapsulation Materials for Wafer Level Packaging and Panel Level Packaging Revision:SEMI G99-1122 - Current 本指引應用於製造設備的F-GHG排放評估。

本指引應用於製造設備的F-GHG排放評估。

生産現場において自動化の対応が進んでいるが，現状は各工場が独自の仕様により製造装置の制御を行っている。このために製造装置の自動化対応のコストや立ち上げ期間という面で大きなロスを招いている。また，基板サイズがより大きなものへと移行することにより基板の枚葉搬送など新たなニーズに対応する必要もある。本書は，FPD生産現場において自動材料搬送システム (AMHS) や製造装置の基板受け渡しに関する自動化のための標準的な挙動を記述するものである。

The common components are used in association with other Protocol Buffers documents generated as part of the Protocol Buffers based SEMI Standard Interface Specifications

26-0301 (technical revision)

本仕様は発注のための表形式仕様書式も備えているので，今現在は標準的でないウェーハ特性および研究・開発用のウェーハサイズへの拡大や新しい要求が商業取引で簡単にかつ矛盾なく指定できる。

G09900 - SEMI G99 - Specification for Flowability of Encapsulation Materials for Wafer Level Packaging and Panel Level Packaging Revision:SEMI G99-1122 - Current 本指引應用於製造設備的F-GHG排放評估。Mold resin material characteristics are specified for legacy packages such as leaded and ball grid array packages, but there is no specification for encapsulation characteristics for wafer level packaging (WLP) and panel level packaging (PLP). Three different types of encapsulations such as liquid, granular, and sheet material are used for WLP and PLP and these requires the different characteristics and performances. The characteristics of