G04800 - SEMI G48 - Specification for Measurement Method for Molded Plastic Package Tooling Revision:Default Title 本安全ガイドラインは，Environmental Health & Safety Global

本安全ガイドラインは，Environmental Health & Safety Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2015年1月5日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて承認された。2015年5月にwww

9% hydrofluoric acid used in the semiconductor industry

注意：SEMI E142

本ガイド文書は，一連の装置データ取得（EDA）SEMIスタンダードに関して追加の情報を提供し，これら規格間の関係を説明し，EDA仕様の適切な適用を確実にするために実装の基本コンセプトを提示する。

SEMI M54-0319 (technical revision)

G04800 - SEMI G48 - Specification for Measurement Method for Molded Plastic Package Tooling Revision:Default Title 本安全ガイドラインは，Environmental Health & Safety GlobalThis document is prepared to enable standard measurement techniques to be used. It is intended that the measurement techniques described in the specification will apply to all molded plastic package tooling (i. e., DIPS, SIPS, PCC, SO, Quad, and TAB). Referenced SEMI Standards SEMI G14 Plastic Molded DIP Tooling SEMI G16 Plastic Chip Carrier Tooling SEMI G36 Plastic Molded High Density TAB Quad Tooling SEMI G37 Plastic Molded SO Package Tooling