KleinDIA® HW Wendeplatte 50x12x1,5 mm 35 Grad - 2 Schneiden - 2 Löcher - DLC (Diamond-like Carbon) Fräsen Kurzfristig noch korrigierbar (Innerhalb von

Kurzfristig noch korrigierbar (Innerhalb von ca

Genauigkeit: 0

Powerbond XS 330 direkt aus der Kartusche unter Verwendung der mitgelieferten V-Düse mit Kartuschenpistole auf das zu verklebende Material auftragen

Das macht Dich komplett unabhängig von klassischen Energiequellen wie Steckdose

Zur Verklebung von Papiertransparenten

KleinDIA® HW Wendeplatte 50x12x1,5 mm 35 Grad - 2 Schneiden - 2 Löcher - DLC (Diamond-like Carbon) Fräsen Kurzfristig noch korrigierbar (Innerhalb vonDiamond like Carbon KLEIN DIA Hartmetall Wendeplatte mit DLC Beschichtung fr mehr Standzeit und ein besseres Ergebnis. TECHNISCHE DETAILS Lnge 50 mm Breite 12 mm Dicke 1,5 mm Alpha 35 Grad Lochabstand 26 mm Eine fr die Groserienfertigung entwickelte Oberflchenbehandlung KleinDia ist eine DLC Gleitbeschichtung (Diamond like Carbon), die es ermglicht, Probleme des Werkzeugabriebs zu lsen. Spanabfuhr und chemischer Angriff. Eine Schicht von ca. 1 Mikron